超聲波探測儀操作流程中設(shè)備準(zhǔn)備是確保檢測準(zhǔn)確性的首要步驟，仔細(xì)檢查電子模塊的完整性、電纜、保護(hù)蓋及其他組成部分，使用人工缺陷的標(biāo)準(zhǔn)樣品（SOB）進(jìn)行探頭的靈敏度設(shè)置，確保設(shè)備操作不受磁化裝置產(chǎn)生的磁場干擾。

零件準(zhǔn)備

    清潔：使用毛刷或金屬刷手動或通過清洗機(jī)徹底清潔零件至金屬表面。對于軸承零件（滾輪和黃銅隔離器），應(yīng)進(jìn)行機(jī)械清洗。

    初步檢查：在渦流檢測前，檢查零件是否有裂紋、劃痕、擦傷、凹痕、電燒傷等可見缺陷，必要時使用放大鏡。

    缺陷處理：根據(jù)技術(shù)維護(hù)和修理規(guī)范文件的要求，通過打磨或其他方法消除發(fā)現(xiàn)的缺陷。

    不合格零件處理：對于渦流檢測不合格的零件，不予驗收。

檢測位置與固定

    放置與固定：將相關(guān)零件放置于檢測位置，并在必要時進(jìn)行固定。

    垂直度控制：控制主軸軸線對工件表面的垂直度，其偏差角度不應(yīng)超過30度。

掃描過程

    自動掃描：使用探測儀進(jìn)行自動抗干擾掃描。

    手動掃描：允許在手動消除干擾模式下進(jìn)行掃描。

    掃描速度：根據(jù)被控表面的粗糙度和形狀，通過實(shí)驗確定掃描速度。粗糙表面、圓角、內(nèi)部角以及不同橫截面積區(qū)域之間的過渡部分應(yīng)以最小速度掃描。

    速度范圍：掃描速度應(yīng)在（2-10）厘米/秒范圍內(nèi)。

特殊處理

    對于有粗糙未加工表面的零件，或表面存在污垢的情況，應(yīng)在控制區(qū)域的零件上放置一層非金屬墊片（如紙條、紙板、膠片等），以確保探頭尖端和零件表面之間有允許的工作間隙。焊接縫應(yīng)從中部掃描并沿其邊緣進(jìn)行，確保垂直偏差不超過中部和焊縫邊緣，以及掃描方向的垂直平面中的固定位置。

    誤觸發(fā)識別，如果指示器未重復(fù)觸發(fā)，可能是因為真空泵與控制表面的脫離或干擾。當(dāng)多個控制點(diǎn)上的指示器觸發(fā)時，需要仔細(xì)檢查表面是否存在不平整，并重新掃描控制區(qū)域，同時移動垂直偏移。在自動消除干擾模式下，指示器重復(fù)觸發(fā)時，應(yīng)使用粉筆標(biāo)記指示器的工作區(qū)域，并在手動消除干擾模式下進(jìn)行確認(rèn)。當(dāng)探頭穿過部件表面的裂紋時，缺陷檢測儀的指針應(yīng)急劇向右偏轉(zhuǎn)，然后向左偏轉(zhuǎn)并返回到原始位置。在探頭沿部件表面移動約10毫米（裂紋每側(cè)5毫米）的區(qū)域內(nèi)，應(yīng)觀察到指針的偏轉(zhuǎn)。